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10
2025-12
R5F2123AKFP反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：瑞薩專屬調(diào)試口解密→2層緊湊型板復(fù)刻→3套核心資料提取→UART SPI PWM聯(lián)動(dòng)測(cè)試 ? 實(shí)用工具：瑞薩E1仿真器
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09
2025-12
PIC18F4525反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：ICSP接口解密→2層通用板復(fù)刻→3套核心資料提取→UART SPI ADC聯(lián)動(dòng)調(diào)試 ? 實(shí)用工具：Microchip專用PICKit
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08
2025-12
GD32F450IKH6反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：JTAG SWD雙接口解密→4層工業(yè)級(jí)板復(fù)刻→4套核心資料提取→CAN FD 以太網(wǎng) USB OTG聯(lián)動(dòng)測(cè)試 ?實(shí)用工具：GD3
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05
2025-12
STM32F051K8U6反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：SWD接口解密→2層緊湊型板復(fù)刻→3套核心資料提取→UART SPI CAN聯(lián)動(dòng)測(cè)試 ? 實(shí)用工具：STM32F0專用Link調(diào)試
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04
2025-12
STM32F103ZET6反向解密抄板
? 全鏈條服務(wù)：SWD JTAG雙接口解密→4層工業(yè)板復(fù)刻→多外設(shè)聯(lián)動(dòng)調(diào)試→3套落地資料交付 ? 硬核工具：STM32專用Link-V9調(diào)試
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03
2025-12
HT66F019反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：ICP調(diào)試口解密→2層超薄板抄板→3套核心資料提取（含TSSOP20封裝參數(shù)）→UART SPI ADC聯(lián)動(dòng)測(cè)試 ? 實(shí)用工具
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02
2025-12
RX32S10E6P8反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：SWD調(diào)試口解密→2層緊湊型板抄板→3套核心資料提取（含TS0P28封裝適配參數(shù)）→UART SPI ADC聯(lián)動(dòng)測(cè)試? 實(shí)用
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01
2025-12
DS28E11反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：?jiǎn)慰偩€解密→2層通信板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含協(xié)議轉(zhuǎn)換配置）→以太網(wǎng)-SPI通信聯(lián)調(diào)? 實(shí)用工具：Maxi
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29
2025-09
HC32M140J8反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：SWD接口解密→2層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含外設(shè)配置）→UART CAN ADC聯(lián)動(dòng)測(cè)試? 實(shí)用工具：華邦
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26
2025-09
LPC1857FET256反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：JTAG SWD雙接口解密→4層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含DMA配置）→Ethernet CAN USB OTG聯(lián)動(dòng)測(cè)試?
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